西安某半导体材料清理器研制厂，晶圆加工厂的时候中形成含硅、氟的个性化化工废水解决，设计构思清理企业规模1200吨/日。化工废水解决组成繁复，带有nm级硅小粒及氢氧化钠，傳統清理方式难于达到。 污水含量及源于 主要是危害物 ：溶液硅（100-500nm粒度）、氟铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 特征道工序 ：晶圆刻蚀污污水 （45%）、CMP化学物质机戒抛光剂污污水 （40%）、装备清洗道路水（15%） 正确处理生产工艺标准流程 不断创新按照"化学反应沉淀自己+防化膜提取"新技术的路线： 钙盐沉积 ：加药氯化钙除去氟阴阳离子（出现CaF2沉淀自己） 斜板沉淀池反应迟钝 ：符合水解酸化池剂做到橡胶胶体部分硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm内径膜截流微细颗粒肥料 反渗系统软件 ：脱盐率>98%，二手回提取率75% 化掉结晶体 ：浓水段推动氟化物零释放 既定功效 氟化物渗透压：<8mg/L（降到发展中国家6级标准规范10mg/L） 硅含量：<5mg/L 我国水资源共享循环率：70%用以制冷塔补充水分 危险废弃物减药：化掉渣子量较普通的工艺抑制60%