该厂为国际级著名品牌半导体设备打包封装各种测试品牌，产量的过程 中产生多含光刻胶、硅胶粘合剂等高分数子化合物物的废水除理的方式，过去的的方式除理作用差，亟需版本升级变革。 废水处理工艺基本特性研究 注意污染破坏源： 割切研磨设备废渣 ：含硅粉、悬浮物物（SS>500mg/L） 去胶废水处理 ：含光刻胶残存物（COD可高达8000-12000mg/L） 主轴电镀废水处理方法 ：进样器金、银等贵塑料亚铁离子 家电清洗污废水 ：含氟化物（50-200mg/L） 科技创新治理 技术 进行"高级的氧化反应+MBR"组装水平： 预正确处理单元测试卷 ： 旋流奠定消除大颗粒状硅粉 催化除氟（加药系统氯化钙构成氟化钙石雕文化沉淀） 目标办理单位 ： Fenton被氧化（H2O2/Fe2+）被分解转换成分子式生产物（COD弄掉率60-70%） UASB活性污泥法反馈器进这一步吸附（COD的还原率>80%） MBR膜生物工程作用器（PVDF双层纤维板膜，内径0.1μm） 使用模式 ： 反侵入试验装置产水循环于生产方式线（循环率>65%） 启动预期效果 清理组选饮用水质比（平均值）： COD从9500mg/L降到45mg/L 氟化物从180mg/L降落到8mg/L SS从480mg/L调至5mg/L 系统软件自然化情况高，1吨水处理设备成本费较原方法削减22%，评为市级清理产出示范讲解项目流程。